
近日 ,台积电首席财务官黄仁昭表示,公司计划追加1000亿美元美国投资,将对美投资承诺总额提升至2650亿美元 ,主要受美国客户强劲需求以及来自英特尔 、马斯克旗下Terafab等竞争对手的压力推动。

黄仁昭表示,人工智能浪潮将在未来数年继续推动芯片需求增长,公司近来 仍面临产能不足、无法满足所有客户订单的挑战,因此正在尽可能扩大产能 。他称 ,追加投资也旨在向市场证明,台积电不会将AI芯片需求机会让给竞争对手。

据悉,此次新增投资可能支持台积电在美国亚利桑那州再建设约4座晶圆厂 ,未来该园区规模或扩大至比较多 10座晶圆厂和2座先进封装设施。台积电近来 已在亚利桑那州运营1座晶圆厂,另有2座计划在本十年末投产 。
台积电此前在财报会议上确认,将把美国投资规模扩大至2650亿美元。公司表示 ,投资完成时间将取决于市场需求。
(文章来源:界面新闻)









